激光切割機(jī)屬于無(wú)接觸式的加工方式,受到很多行業(yè)的青睞,切割的優(yōu)點(diǎn)有很多,如:精度高、切縫窄、切割面光滑、速度快、質(zhì)量好,無(wú)損傷、不受材料性質(zhì)的影響等。
超快激光技術(shù)在醫(yī)療器械行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,在醫(yī)療器械、醫(yī)療服務(wù)、生物制藥、藥物等高端技術(shù)領(lǐng)域,發(fā)揮更加重要的作用,也更多地應(yīng)用于人體醫(yī)療領(lǐng)域,改善患者生活。
激光切割機(jī)屬于非接觸式的加工方式,切割過(guò)程不會(huì)對(duì)工件表面造成損傷,醫(yī)療器械,表面光滑是最基本的要求,切割會(huì)更精密。醫(yī)療器械質(zhì)量更高,會(huì)提高治療的成功率。
國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀如何呢,國(guó)產(chǎn)激光切割設(shè)備與國(guó)外切割設(shè)備相比較,我國(guó)的激光切割技術(shù)仍存在差距,但是現(xiàn)在全國(guó)受到疫情的影響,市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下滑,國(guó)內(nèi)疫情控制及時(shí),市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)及時(shí)回復(fù),國(guó)內(nèi)有大批激光設(shè)備廠商在積極創(chuàng)新,目前國(guó)內(nèi)有一些企業(yè)自主研發(fā)能力已經(jīng)達(dá)到發(fā)達(dá)國(guó)家研水平了。
可穿戴醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用離不開(kāi)激光切割設(shè)備的發(fā)展,可穿戴醫(yī)療設(shè)備智能小巧。就需要更加精密的設(shè)備對(duì)其加工。激光切割設(shè)備屬于無(wú)接觸式加工,切割更精密;激光切割精度高,切割速度快;熱影響小,產(chǎn)品不易變形。
醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過(guò)程少不了切割,有些很小,對(duì)切割精度要求極其苛刻,一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求,激光切割作為目前精度最高的切割方式,對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比,激光切割線路板無(wú)毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝,PCB切割無(wú)塵埃,無(wú)應(yīng)力,無(wú)毛刺,切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。
目前激光切割以特有的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越多的應(yīng)用在醫(yī)療行業(yè),解決了傳統(tǒng)加工方式很難克服的問(wèn)題,助力醫(yī)療行業(yè)飛速發(fā)展。
醫(yī)療器械的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極其微小且工藝十分復(fù)雜,所以在醫(yī)療器械加工制造過(guò)程極其苛刻,高安全性,高潔凈性,高密封性等。而激光切割技術(shù)正好能滿足它的要求,一其他切割技術(shù)相比較,激光屬于無(wú)接觸式的加工方式,不會(huì)對(duì)工件產(chǎn)生損傷。切割質(zhì)量高、精度高、熱影響小、而且應(yīng)用范圍十分廣泛。
由于動(dòng)力電池切割難度大難點(diǎn)多,精度要求高,傳統(tǒng)的切割方式很難滿足要求,激光切割技術(shù)精度高,質(zhì)量好,不易對(duì)工件造成損傷,設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng),激光切割技術(shù)應(yīng)用于動(dòng)力電池領(lǐng)域,能大大提高電池的安全性,可靠性,延長(zhǎng)使用壽命。
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