高精度紫外激光切割機主要應(yīng)用于超精細切割加工,特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔,F(xiàn)PC切割,覆蓋膜切割,硅片切割/劃線,指紋識別芯片切割,PET膜切割,碳纖維、高分子材料、復(fù)合材料切割等。
超越激光推出這款皮秒激光切割設(shè)備主要應(yīng)用于手機蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。
紫外激光切割機的加工模式采用振鏡掃描方式,底部采用真空吸附,冷光源減小熱影響,能實現(xiàn)對銅箔的完美切割。
紫外激光器通過蝕刻工藝,在玻璃打標(biāo)的時候,能較好地被材料吸收,且對玻璃原件破壞性小,利用高能量密度的激光對玻璃進行局部照射,使表層材料氣化的光化學(xué)反應(yīng),從而留下永久的標(biāo)記的一種打標(biāo)方式。激光打標(biāo)打出的圖文,大小可以從毫米到微米量級,這對產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。
PCB線路板行業(yè)專用激光打碼設(shè)備,上料、打碼、翻板、下料、連接生產(chǎn),實現(xiàn)全程自動化;超大加工幅面,最大可加工750*750mmPCB板,可標(biāo)記條碼、二維碼、字符、圖形等;標(biāo)記信息可以使電子產(chǎn)品全生命周期可追溯,也可以作為生產(chǎn)流程中產(chǎn)品信息的管控。
2020年是艱難坎坷的一年,也是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年。超越激光全體同仁用智慧和努力克服了市場的壓力,讓公司在2020年逆勢而上,營業(yè)額突破了歷史新高,創(chuàng)下了新的輝煌!一年的辛苦付出,成就了今天的歡聚一堂。
紫外激光切割機與綠光激光切割機的主要差異在于設(shè)備的成本,加工效率,加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割,而大功率綠光激光切割機在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割,在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割
皮秒激光切割機,這款讓老美稱贊不已的FPC線路板生產(chǎn)裝備,來看看它到底有什么亮點? 這款暢銷國內(nèi)外的FPC皮秒激光切割機,采用皮秒紫外光源,700*700mm大加工幅面,滿足大片材料切割,CCD自動定位.
激光切割機是由高精密的部件組合,為了保證它的正常使用,必須對設(shè)備進行日常保養(yǎng)和維護,常用的薄膜激光切割機主要組成部分為電路系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)、除塵系統(tǒng)。
激光切割無需任何前期制作,可切割各種材料,非接觸式加工,不存在工具的磨損,加工不同形狀的零件,不需要更換“刀具”,只需改變激光器的輸出參數(shù)。
激光鉆孔設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體封裝與新能源領(lǐng)域,揭秘2025年市場趨勢、降低生產(chǎn)成...
傳統(tǒng)切割崩邊率高?激光切割機通過飛秒多光束技術(shù),將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機如何破解藍寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時獲取精準(zhǔn)報價方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
醫(yī)療芯片的生產(chǎn)過程少不了切割,有些很小,對切割精度要求極其苛刻,一般的...
傳統(tǒng)沖壓費錢又低效?激光切割為醫(yī)療導(dǎo)管、半導(dǎo)體晶圓實現(xiàn)微米級成型,省材...
2025 工業(yè)級皮秒脈沖串紫外激光器,解決陶瓷 / 藍寶石 / 玻璃熱損傷難題!8...
現(xiàn)階段的PCB電路板行業(yè),激光打標(biāo)機標(biāo)記是的加工解決方案之一,在P...