傳統(tǒng)切割良率低(<70%)、成本高?激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸!...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)?智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備?輸入硅片厚度/孔徑需求,24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊?某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù),晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過(guò)ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備,激光鉆孔實(shí)現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
【某車(chē)企合作實(shí)證】引入激光切割機(jī)后,極片良品率從85%躍升至98.2%,單極...
如果兩個(gè)掃描振鏡互相成90度角安裝,那么一臺(tái)紫外激光打標(biāo)機(jī)就可以在工件的...
近幾年,國(guó)外對(duì)中國(guó)芯片的打壓,促使國(guó)內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進(jìn)步非常...
紫外激光切割機(jī)目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路,包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極...
激光加工的應(yīng)用,在很早就已經(jīng)被開(kāi)發(fā)應(yīng)用到我們生產(chǎn)制造中,我們常見(jiàn)的手機(jī)制...