購(gòu)買(mǎi)PCB激光切割機(jī)、分板設(shè)備的投入成本較高,購(gòu)買(mǎi)過(guò)程中也需要更加嚴(yán)謹(jǐn)。相比較其他PCB分板設(shè)備而言,PCB激光切割機(jī)的技術(shù)門(mén)檻更高,需要參考的技術(shù)資料也較多。而作為客戶而言,這些陌生的資料顯得比較生澀難懂,如何去了解PCB激光切割、分板設(shè)備,超越激光通過(guò)本文講解為大家?guī)?lái)參考。
作為廠家而言,我們首選要明白的是客戶的要求,根據(jù)要求去推薦相關(guān)機(jī)型,比方說(shuō)PCB的材質(zhì),是鋁基板、環(huán)氧樹(shù)脂、FR4、玻纖板還是紙基板;PCB產(chǎn)品的尺寸,是否有做V型槽,產(chǎn)品的厚度等都是非常重要的參考條件。
1.材料
根據(jù)材料推薦對(duì)應(yīng)設(shè)備,鋁基板、銅基板一般選擇QCW光纖激光切割機(jī)分板,早期也有用CO2激光切割機(jī)去做分板,隨著技術(shù)的進(jìn)步,逐漸被取代,其他材料選擇綠光或紫外PCB激光切割機(jī)。
2.產(chǎn)品加工速度、加工效果
PCB激光切割機(jī)可以滿足截面光滑無(wú)毛刺,無(wú)應(yīng)力不會(huì)使板子變形,可對(duì)載有元器件的PCB分板。然而加工速度對(duì)加工效果會(huì)產(chǎn)生影響,這里推薦設(shè)備有紫外PCB激光切割、分板機(jī)和綠光PCB激光切割、分板機(jī)。
采用紫外激光設(shè)備時(shí)候加工效果要更好,但是效率較低,采用綠光激光設(shè)備時(shí)候加工效果不如紫外,但是效率更高。同時(shí)板子材料越厚加工效率越低,加工效果相對(duì)較差,當(dāng)然這跟速度有很大關(guān)系,即使是2mm的板子在不考慮速度情況下也可以完全做到不發(fā)黑。加工速度上材料對(duì)光的吸收越好,速度越快,比方說(shuō)同樣厚度的紙基板要比環(huán)氧樹(shù)脂材料加工速度更快。激光器的功率越高,單脈沖能量和重復(fù)頻率越高,切割的速度越快。
3.加工幅面、加工縫隙
PCB激光切割機(jī)的加工方式是通過(guò)振鏡來(lái)回掃描的方式加工,因而有振鏡的加工幅面和工作臺(tái)的加工幅面這兩種參考,振鏡的加工幅面是指單次加工的工作區(qū)域,工作臺(tái)的有效幅面才是針對(duì)PCB尺寸的有效參數(shù)。加工縫隙上除了鋁基板和銅基板,一般的材料激光分板機(jī)均可控制在100微米內(nèi),較薄的板子可控制在50微米呢,板子越薄,加工縫隙越小。
4.碳化現(xiàn)象
碳化現(xiàn)象實(shí)際上是加工效果的一個(gè)體現(xiàn),碳化并非是切割表面存在這種現(xiàn)象,而是在切割的截面存在。碳化一方面是因?yàn)楦吣芰康墓馐鴼饣^(guò)程中的熱影響造成的,另一方面是氣化過(guò)程中產(chǎn)生的煙霧附著在截面造成的。
如何有效的避免這個(gè)問(wèn)題,一方面是提升激光器的加工頻率,加工過(guò)程中的脈沖能量以及平均功率。另一方面是通過(guò)降低切割的速度減少碳化,加上一些輔助的抽塵裝置。當(dāng)然要求高的客戶希望做到完全不發(fā)黑,這也是可以實(shí)現(xiàn)的,只是效率上很低,很難去兼容。
以上幾點(diǎn)是PCB激光切割機(jī)、分板機(jī)設(shè)備廠家針對(duì)客戶的問(wèn)題幾點(diǎn)要素。作為客戶角度看需要明白激光現(xiàn)在的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn),根據(jù)需求找到平衡的解決方法,才能選擇心儀的激光加工設(shè)備。