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行業(yè)資訊

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    新型劃片-激光,激光屬于無接觸式加工,不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用,對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢,國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù),特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能,它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展,它將為半導(dǎo)體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...

  • 這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點

    這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點

    太陽能芯片激光劃片機(jī)應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點:多激光點切割技術(shù),提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動上下料功能,無人值守式...

  • 激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    近年來激光切割在醫(yī)療器械生產(chǎn)應(yīng)用中已越來越廣泛,由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點,激光切割機(jī)在醫(yī)療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具,用于對所有常規(guī)的材料作焊接、切割和打標(biāo)等處理。

  • 芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

    芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

    光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前最熱的話題,可以說光刻機(jī)是芯片制造的魂,蝕刻機(jī)是芯片制造的魄,要想制造高端的芯片,這兩個東西都必須頂尖。

  • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

    激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說,鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中,激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

  • 半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

    半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

    激光切割對半導(dǎo)體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前,使用常規(guī)的方法,必須在半導(dǎo)體上留出空間以便切割,使用激光不會出現(xiàn)此問題,因為有極細(xì)的切縫,幾乎不會損失材料。激光切割的另一個好處是,它可以在多個應(yīng)用程序之間快速切換,從而減少了每個任務(wù)之間的空閑時間,并且可以以驚人的速度工作,以適應(yīng)大...

  • 太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點

    太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點

    激光蝕刻機(jī)可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層,并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi),以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導(dǎo)致斷路,機(jī)器也可以同時蝕刻2層或者全部蝕刻以達(dá)到芯片發(fā)電效果!

  • 太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的電池片成本構(gòu)成數(shù)據(jù):硅片成本占比65%,非硅成本占比35%,而金屬化工序在電池成本中的占比超過20%,所以研發(fā)推動金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。

  • 激光切割機(jī)助力智能醫(yī)療電子產(chǎn)品發(fā)展

    激光切割機(jī)助力智能醫(yī)療電子產(chǎn)品發(fā)展

    作為涉及生命安全的產(chǎn)品,醫(yī)療設(shè)備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費(fèi)電子等其他應(yīng)用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性,在醫(yī)療器械加工中有著獨特的優(yōu)勢,尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。

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