4000-599-559
您的當(dāng)前位置：首頁?新聞中心?行業(yè)資訊

行業(yè)資訊

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機(jī)的加工優(yōu)勢

    新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進(jìn)行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

  • 紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用的優(yōu)勢

    由于紫外激光切割技術(shù)在半導(dǎo)體芯片切割中的優(yōu)勢，國外已經(jīng)廣泛采用這項工藝技術(shù)，特別是在一些高端的芯片 (如薄芯片、GaAs 晶圓)和量產(chǎn)的芯片(如藍(lán)光 LED 制造)方面。目前來看紫外激光技術(shù)還有很大的待開發(fā)潛能，它將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展，它將為半導(dǎo)體芯片切割開拓出一片嶄新的前景...

  • 這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點

    這款太陽能芯片激光劃片機(jī)的特點

    太陽能芯片激光劃片機(jī)應(yīng)用于LED紅黃光硅晶圓切割，也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術(shù)原理：將激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設(shè)備特點：多激光點切割技術(shù)，提供特殊材料(硅襯底)的高品質(zhì)加工，可兼容2英寸，4英寸，6英寸的晶圓切割，全自動上下料功能，無人值守式...

  • 激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    激光切割在醫(yī)療器械中的應(yīng)用

    近年來激光切割在醫(yī)療器械生產(chǎn)應(yīng)用中已越來越廣泛，由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械業(yè)已經(jīng)成為常用的生產(chǎn)工具，用于對所有常規(guī)的材料作焊接、切割和打標(biāo)等處理。

  • 芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

    芯片制造中光刻機(jī)與蝕刻機(jī)的區(qū)別

    光刻機(jī)和蝕刻機(jī)一直都是當(dāng)前最熱的話題，可以說光刻機(jī)是芯片制造的魂，蝕刻機(jī)是芯片制造的魄，要想制造高端的芯片，這兩個東西都必須頂尖。

  • 激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

    激光切割在新能源鋰電池行業(yè)的應(yīng)用

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。

  • 半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

    半導(dǎo)體行業(yè)中的激光切割

    激光切割對半導(dǎo)體行業(yè)的最大優(yōu)勢之一是其切割所能提供的精確度。以前，使用常規(guī)的方法，必須在半導(dǎo)體上留出空間以便切割，使用激光不會出現(xiàn)此問題，因為有極細(xì)的切縫，幾乎不會損失材料。激光切割的另一個好處是，它可以在多個應(yīng)用程序之間快速切換，從而減少了每個任務(wù)之間的空閑時間，并且可以以驚人的速度工作，以適應(yīng)大...

  • 太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點

    太陽能光伏芯片激光蝕刻機(jī)的優(yōu)點

    激光蝕刻機(jī)可以分開蝕刻20UN的鉬層、不傷及底層的發(fā)電涂層、中層的納米層，并且可以把蝕刻邊緣度控制在2UM以內(nèi)，以保住鉬層邊緣不和底層納米層融通導(dǎo)致斷路，機(jī)器也可以同時蝕刻2層或者全部蝕刻以達(dá)到芯片發(fā)電效果！

  • 太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割促進(jìn)光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展

    根據(jù)中國光伏行業(yè)協(xié)會的電池片成本構(gòu)成數(shù)據(jù)：硅片成本占比65%，非硅成本占比35%，而金屬化工序在電池成本中的占比超過20%，所以研發(fā)推動金屬化進(jìn)步的新技術(shù)對非硅降本至關(guān)重要。

  • 激光切割機(jī)助力智能醫(yī)療電子產(chǎn)品發(fā)展

    激光切割機(jī)助力智能醫(yī)療電子產(chǎn)品發(fā)展

    作為涉及生命安全的產(chǎn)品，醫(yī)療設(shè)備對電子元器件的精度、效率、可靠性、安全性要求顯著高于消費(fèi)電子等其他應(yīng)用領(lǐng)域。激光微加工具有超快、超精密的特性，在醫(yī)療器械加工中有著獨特的優(yōu)勢，尤其是針對具有良好生物相容性材料的微加工有著不可替代的作用。

首頁上一頁19 20 21 22 23 下一頁尾頁21/53頁

新聞推薦

相關(guān)資訊

首頁|激光打標(biāo)機(jī)|激光焊接機(jī)|應(yīng)用案例|新聞資訊|服務(wù)專區(qū)|關(guān)于超越|聯(lián)系超越