隨著5G的高速發(fā)展,5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機(jī)遇。5G商用將突破智能手機(jī)、電腦、穿戴設(shè)備,未來,更多的人工智能產(chǎn)品將進(jìn)入公眾視野,而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè),柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道,尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢(shì)下,柔性電路板...
近年來,隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍(lán)寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高,晶圓趨向輕薄化,傳統(tǒng)的加工方式不再適用,激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,工業(yè)精密化越來越嚴(yán)格,傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場(chǎng)需求,激光精密設(shè)備是時(shí)代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機(jī)主要是利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛,主要有:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜,其主要作用是對(duì)銅箔進(jìn)行保護(hù),避免其氧化,以及為后續(xù)的表面處理進(jìn)行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對(duì)不同電子線路的尺寸和類型需求不同,需對(duì)覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會(huì)不同,這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機(jī)。
未來線路板加工制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
皮秒飛秒激光屬于超快激光,超快激光擁有超短脈沖和超強(qiáng)特性,能夠以較低的脈沖能量獲得的峰值光強(qiáng)。隨著超短脈沖放大技術(shù)的出現(xiàn),超快激光的強(qiáng)度得到了快速提升,激光脈沖的頻譜寬度大了許多。性能得到強(qiáng)化后的超快激光在電子通訊,醫(yī)療以及軍事等方面,都有著十分廣泛的應(yīng)用,也有著很好的應(yīng)用前景。
激光切割機(jī)因?yàn)槠浼庸さ母呔?,越來越多地被?yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、精密儀器的行業(yè)領(lǐng)域的零器件加工。我們知道,激光被譽(yù)為最亮的光、最準(zhǔn)的尺、最快的光。通過技術(shù)手段,激光可以在非常小的單位面積上聚集相當(dāng)高的能量,使金屬等材料迅速融化或汽化,從而起到切割的作用。聚焦后的光束通常可以達(dá)到0.1mm左右,這就如...
在電子行業(yè),fpc可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道,在伴隨著各智能產(chǎn)業(yè)巨頭的崛起,電路板的應(yīng)用加工的要求越來越多也越來越高,過去的手機(jī)只單憑一塊厚重的電路板即可,而如今隨之電子行業(yè)智能化的發(fā)展,PCB的層數(shù)越來越多,越做越小,越做越薄,加之還需搭載FPC揉性電路板,容納的電子元器件也越來越多,相對(duì)應(yīng)的對(duì)于加工...
近幾年,國產(chǎn)激光切割技術(shù)有了突破性的發(fā)展,并朝著高功率、高精度、大幅面的方向挺進(jìn)。在中國智能制造大背景下,工業(yè)領(lǐng)域都呈現(xiàn)從傳統(tǒng)加工向高端制造轉(zhuǎn)型的趨勢(shì),中國激光切割領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將一直保持著高速發(fā)展的趨勢(shì)。 未來,激光切割機(jī)行業(yè)將趨于信息化、高效化、環(huán)?;l(fā)展,因此,應(yīng)該加強(qiáng)對(duì)激光切割機(jī)行業(yè)的戰(zhàn)略定位引...
超快激光器應(yīng)用范圍廣泛。隨著消費(fèi)電子、新型顯示、生物醫(yī)療、3D打印、高端裝備等新應(yīng)用的發(fā)展,對(duì)于激光加工精細(xì)度要求越來越高,超快激光已經(jīng)成為精密加工的重要方向。同時(shí),隨著超快激光器成本的逐步下降,超快激光器有望在消費(fèi)電子、醫(yī)療生物、航空航天、精密機(jī)械等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)較快應(yīng)用。
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