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你真的了解PI膜嗎？
2021-04-06 分享
PI膜是近10年發(fā)展起來的高性能高分子薄膜模切材料，其優(yōu)異的綜合性能很快確立了其在有機薄膜材料家族中的地位。pi薄膜的分類一般分為兩類：熱塑性聚酰亞胺，如現(xiàn)代微電子用的酰亞胺薄膜、涂料、纖維和聚酰亞胺。
皮秒激光刻蝕PI膜太陽能電池
2021-04-02 分享
太陽能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類。柔性太陽能薄膜電池是指在柔性材料（如不銹鋼、聚酰亞胺等）上制作的薄膜太陽能電池，與硬襯底（如玻璃）薄膜太陽能電池相比，柔性薄膜太陽能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點，應用廣泛。
激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢
2021-04-01 分享
PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應將PI膜及對應的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割設備可7*24小時長期穩(wěn)定運行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機平臺配置，減小精度誤差。
紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢
2021-03-31 分享
隨著激光技術的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。
MEMS晶圓是怎么切割的？
2021-03-29 分享
激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。
紫外激光切割機在半導體晶圓中的應用
2021-03-27 分享
紫外激光切割機目前已廣泛應用于半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
激光切割技術在太陽能電池制造中的應用
2021-03-26 分享
采用激光精密切割技術替代線切割，由于其非接觸加工，無應力，因此切邊平直蒸汽，無損壞，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于機械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)等特點，也使得應用激光精密切割技術可以控制切割厚度，從而可能實現(xiàn)太陽能電池的減薄。
激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向
2021-03-25 分享
鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴密聯(lián)絡起來的。大體來說，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中，激光切割是其中的關鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件，直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā)，激光切割機未來將有很大的市場潛力。
激光切割藍寶石襯底LED芯片
2021-03-24 分享
LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割，成為目前主流切割方式。
激光切割技術在太陽能電池上的應用前景
2021-03-23 分享
相比線切技術，激光切割采用無接觸式加工，無應力，因此切邊平直蒸汽，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術可應用于大面積電池片進行劃線切割，精確控制切割精度及厚度，進一步減少切割碎屑，提高電池利用...