激光切割則可以做到非接觸式的加工,不損傷膜層表面、精度高,速度快,切縫窄,熱影響區(qū)較小,切割面光滑無毛刺,加工柔性好,可以加工任意形狀。加工過程不需要對鍍膜表面進行涂漆保護;切割速度快;基片利用率提高等優(yōu)點。
市場競爭、新冠疫情的影響、以及近年來中美貿(mào)易戰(zhàn)等因素的影響,使得匯率波動等。這些因素都是PCB制造商接下來面臨的問題。
激光制造必然成為便捷高效、綠色環(huán)保、節(jié)能降耗的先進制造技術,促進我國工業(yè)領域的技術進步和產(chǎn)品技術改造,滿足國民經(jīng)濟尤其是制造業(yè)的發(fā)展需要。
激光切割主要原理是將短脈沖激光光束透過材料表面聚焦在材料中間,在材料中間形成鈣質(zhì)層,然后通過外部施加壓力使芯片分開。國產(chǎn)芯片能實現(xiàn)量產(chǎn),離不開相關設備廠商的努力,在卡脖子的技術難點面前,突破自己,發(fā)展自己的技術,才能跳出泥潭。
對于線路板要求高的企業(yè)來說,采用激光切割機可以帶來豐厚的回報,不僅僅是在于電路板的加工精度提高,在成本控制方面,線路板激光切割機都是"傻瓜式"操作,無需耗費大量人工,做工精細增加的同時效率也不減少,而且作為高新科技技術,人工智能服務保證了品質(zhì)的保障。
現(xiàn)在國產(chǎn)半導體激光芯片正從科研試產(chǎn)轉移到大規(guī)模量產(chǎn)階段。產(chǎn)品的產(chǎn)能是影響企業(yè)爆發(fā)和搶占市場份額的重要指標,龐大、快速增長的市場需要國產(chǎn)芯片廠商及時擴充產(chǎn)能來填補。市場的高需求,使激光設備廠商駛向快車道。
激光切割廠商想要在新興行業(yè)搶占先機,應該繼續(xù)加大對激光及自動化裝備研發(fā)投入,不斷深耕,持續(xù)開發(fā)上述行業(yè)激光及自動化設備應用技術,進一步深挖客戶潛在需求。
PI膜即聚酰亞胺薄膜,因其呈琥珀色、性能優(yōu)異、價格昂貴,因優(yōu)異的物理和化學性能被稱為"黃金薄膜",是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料之一,被認為是21世紀最有希望的工程塑料之一。隨著5G時代的到來,電子產(chǎn)品功耗的增加和結構設計的升級,得益于下游市場需求的驅(qū)動,高性能PI薄膜已廣泛應用于柔性線路板、消費電子...
激光設備公司應該在這個機遇與挑戰(zhàn)下,要不斷完善現(xiàn)有產(chǎn)品性能,逐步拓寬產(chǎn)品品類,抓住發(fā)展機遇,提高自身核心競爭力,不斷創(chuàng)新。公司的競爭,是綜合實力的較量,主要體現(xiàn)在:質(zhì)量、服務、價格、渠道、附加值等多方面。企業(yè)要想走得更遠,必須采取可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略。
智能設備的快速發(fā)展和需求的增加,將FPC的市場范圍進一步拓寬,電磁屏蔽膜的市場覆蓋率持續(xù)擴張,給電磁屏蔽膜激光加工設備企業(yè)帶來蓬勃發(fā)展。
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