4000-599-559
您的當(dāng)前位置：首頁?新聞中心?行業(yè)資訊

行業(yè)資訊

  • 皮秒激光刻蝕PI膜太陽能電池

    皮秒激光刻蝕PI膜太陽能電池

    太陽能薄膜電池可分為硬襯底和柔性襯底兩大類。柔性太陽能薄膜電池是指在柔性材料（如不銹鋼、聚酰亞胺等）上制作的薄膜太陽能電池，與硬襯底（如玻璃）薄膜太陽能電池相比，柔性薄膜太陽能電池具有可彎曲、不易碎、質(zhì)量輕等優(yōu)點，應(yīng)用廣泛。

  • 激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    激光切割太陽能PI薄膜網(wǎng)版的優(yōu)勢

    PI薄膜網(wǎng)版加工工藝是將特定波長的激光束聚焦在PI膜上，使用激光的熱效應(yīng)將PI膜及對應(yīng)的膠層熔融以及氣化，形成特定的圖形。太陽能網(wǎng)版薄膜激光切割設(shè)備可7*24小時長期穩(wěn)定運行，可兼容不同尺寸的網(wǎng)版，擁有高精度CCD定位系統(tǒng)+高精度XY直線電機平臺配置，減小精度誤差。

  • 紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    紫外激光切割PI膜的優(yōu)勢

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用紫外激光切割PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。紫外激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是PI膜切割的理想工具。

  • MEMS晶圓是怎么切割的？

    MEMS晶圓是怎么切割的？

    激光隱形切割作為激光切割晶圓的一種方案，很好的避免了砂輪劃片存在的問題。

  • 紫外激光切割機在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機在半導(dǎo)體晶圓中的應(yīng)用

    紫外激光切割機目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    激光切割技術(shù)在太陽能電池制造中的應(yīng)用

    采用激光精密切割技術(shù)替代線切割，由于其非接觸加工，無應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無損壞，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于機械切割方式，這樣提高了成品率，降低了成本。同時，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)等特點，也使得應(yīng)用激光精密切割技術(shù)可以控制切割厚度，從而可能實現(xiàn)太陽能電池的減薄。

  • 激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    激光切割是鋰電池加工的未來發(fā)展方向

    鋰離子電池的生產(chǎn)制造是由一個個工藝步驟嚴(yán)密聯(lián)絡(luò)起來的。大體來說，鋰電池的生產(chǎn)包括極片制造、電芯制作以及電池組裝三部分。在這三個大的工序中，激光切割是其中的關(guān)鍵工藝。鋰電池作為新能源汽車的核心零部件，直接決定整車性能。隨著新能源汽車市場的逐步爆發(fā)，激光切割機未來將有很大的市場潛力。

  • 激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    激光切割藍(lán)寶石襯底LED芯片

    LED芯片研制不斷向高效高亮度方向發(fā)展。傳統(tǒng)的芯片切割方式如金剛刀劃片，砂輪刀鋸切因其效率低，成品率不高已逐漸落伍，不能滿足現(xiàn)代化生產(chǎn)的需要，目前激光切割方式正逐漸取代傳統(tǒng)切割，成為目前主流切割方式。

  • 激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    激光切割技術(shù)在太陽能電池上的應(yīng)用前景

    相比線切技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，無應(yīng)力，因此切邊平直蒸汽，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，既提高了成品率，降低了成本，切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進行劃線切割，精確控制切割精度及厚度，進一步減少切割碎屑，提高電池利用...

  • IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機的加工優(yōu)勢

    IC晶圓半導(dǎo)體自動激光劃片機的加工優(yōu)勢

    新型劃片-激光，激光屬于無接觸式加工，不對晶圓產(chǎn)生機械應(yīng)力的作用，對晶圓損傷較小。 由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對晶圓的微處理更具優(yōu)越性, 可以進行小部件的加工; 即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。

首頁上一頁37 38 39 40 41 下一頁尾頁39/72頁

新聞推薦

相關(guān)資訊

首頁|激光打標(biāo)機|激光焊接機|應(yīng)用案例|新聞資訊|服務(wù)專區(qū)|關(guān)于超越|聯(lián)系超越