傳統(tǒng)切割崩邊率高？激光切割機(jī)通過飛秒多光束技術(shù)，將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低（＜70%）、成本高？激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸！...
激光切割機(jī)如何破解藍(lán)寶石加工效率低、損耗高、污染重三大痛點(diǎn)？智能控制方...
如何選適配的硅片鉆孔設(shè)備？輸入硅片厚度/孔徑需求，24小時(shí)獲取精準(zhǔn)報(bào)價(jià)方案...
皮秒激光加工總崩邊？某半導(dǎo)體企業(yè)改用飛秒技術(shù)，晶圓切割良率從85% 提升至...
作為通過ISO 13485認(rèn)證的黃金標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，激光鉆孔實(shí)現(xiàn)±0.005mm孔徑誤差...
FPC 激光切割機(jī)廠家直供！紫外技術(shù)實(shí)現(xiàn) ±2μm 精度，支持小批量快速打...
我們使用激光打標(biāo)機(jī)的目的就是為了給企業(yè)帶來更高的生產(chǎn)效率，創(chuàng)造更高的價(jià)...
采用高性能紫外/綠光激光器，聚焦光斑小，切口窄、切割邊緣平整、崩邊小，加...
現(xiàn)在的電子行業(yè)領(lǐng)域瞬息萬變，各種功能的智能產(chǎn)品層出不窮，在這些電子產(chǎn)品...
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