作為清潔能源的太陽能產業(yè)一直熱度不減,在這樣的大環(huán)境下,超越激光應勢推出了一款全自動紫外皮秒激光劃片機,助力光伏產業(yè)的發(fā)展。讓我們來看看這款產品的特點吧!
主要應用于LED紅黃光硅晶圓切割,也用于陶瓷、金屬等特殊材料的切割。技術原理:將激光聚焦于脆性材料表面,利用激光的高峰值能量,瞬間將工作物表面氣化的切割方法。設備特點:多激光點切割技術,提供特殊材料(硅襯底)的高品質加工,可兼容2英寸,4英寸,6英寸的晶圓切割,全自動上下料功能,無人值守式全自動運行。
實例效果:
應用市場:太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)、太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅(cel太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)、電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
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